气密性多通路旋转接头

半导体行业气密性多通路旋转接头

-  2~50个独立介质通道

-  自支撑滑环

-  两个精密轴承支撑

-  柱状弹性体密封结构

-  法兰串联安装

-  45#/Q235/201/304/316L/铜合金/铝合金等多种材质可选

-  密封组合：   PTFE + NBR

PTFE + FKM    

                        PTFE +FFKM

-  密封端面硬化处理

-  CNC精密加工

-  独立通道设计

-  可中心开孔穿信号线缆

-  可与导电滑环连接

-  同轴联接方式，可减少对胶管的操作应力

-  结构简单方便现场维修更换

-  可选项目：

                      （标准型） 哈轴（HRB）/洛轴（LYC）国产精密轴承（≤500RPM）  

                       （高速型）日本NSK/瑞典SKF/德国INA/德国FAG等进口轴承(≤3000RPM)

                       德克迈特德氏封（Dichtomatik）/派克（Parke）进口密封件

                       表面处理：镀铬/阳极氧化（铝合金）/QPQ（45#、Q235等）     

-  可根据工况需求异型非标设计     

-  可代替进口Deublin（杜博林）、Parke（派克）、GAT（盖特）、Rotoflux（罗拓福斯）

介质 空气 最高使用压力

Model

M Series

MT Series

MF Series

HZ Series

1690 Series

1790 Series

1890 Series

145 PSI

10  bar

介质 氮气 最高使用压力

145 PSI

10  bar

介质 冷却液 最高使用压力

230 PSI

16  bar

介质 研磨液 最高使用压力

145 PSI

10 bar

N max. GUM

50 min-1

最大真空度

750”Hg

100kPa

最高使用速度（短期测试）

3500RPM

3500 min-1

* 流通其他惰性气体、研磨残渣液、去离子水等介质请与丰瑞机械咨询

最高使用温度

80℃

＞80℃ 请咨询丰瑞机械

欲了解更多信息，请联系丰瑞机械或当地经销。

气密性多通路旋转接头是根据半导体行业设备工作特性设计研发的新一代气密性旋转接头，是用于化学机械抛光设备中固定在设备侧面的介质通道和旋转侧面的介质通道连接作用。比如用于半导体晶圆的表面研磨处理的CMP装置（Chemical Mechanical Polishing装置），研磨液、清洁水、纯水、冷却水、研磨残渣液、加压吹气压缩空气等流体气体被密封在旋转侧面的部件（旋转台或顶环）与其支撑的固定侧部件（CMP装置主体）之间的流动。为了不让各种流体、气体介质在旋转侧部与固定侧部件之间流动而部相互串混，需要针对这些部件之间设置有多个独立介质通道的、往复回转运动的动态密封装置，就是半导体行业、真空研磨机械设备、物理气相沉积（PVD）设备、化学机械抛光(CMP)、晶圆处理、半导体制造机器人经常应用的气密性接头，也叫多端口式旋转接头。